Компания TSMC анонсировала, что начнет завоз и установку оборудования на площадке Fab 21 Phase 2 в Аризоне летом следующего года. Согласно информации, предоставленной Nikkei, если график будет соблюден, массовое производство чипов по 3-нанометровому техпроцессу (N3) может стартовать уже в 2027 году, что на несколько кварталов раньше предыдущих прогнозов. Монтаж оборудования запланирован на третий квартал 2026 года, с выходом на производство в 2027 году. Ранее TSMC сообщала о завершении строительства Fab 21 Phase 2 к 2025 году, после чего начнутся работы по внутренней инфраструктуре. Установка оборудования требует различного времени, в зависимости от типа машин, причем сложные литографические системы могут потребовать значительно больше времени. Таким образом, даже при запуске в 2027 году объемы производства 3-нанометровых чипов могут оказаться ограниченными.